在芯片生产制造过程中, 由于芯片在工作时会产生一定热量, 为了避免芯片温度过高而产生过载的现象, 通常需要对其进行耐高温性能检测, 现有的检测设备在使用中存在一定的缺陷, 比如不具有快速降温功能, 导致芯片检测完成时, 装置本体温度过高, 将影响使用者进行下一步操作, 继而影响工作效率, 且现有的装置在使用中不方便对工件进行快速均匀地加热或降温, 导致芯片检测的结果存在一定的差异, 导致其实用性较低. 中冷高低温冲击设备具有更广泛的温度范围-80℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒 ; 经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。TS-780是纯机械制冷，无需液氮或任何其他消耗性制冷剂，广泛应用于网络通信芯片、微电子器件、集成电路等行业.

       某网络通信芯片供应商, 其产品广泛应用于关键通讯市场, 包括网络, 数据中心, 存储和工业等。芯片测试温度要求 -55℃ 至 +125℃, 并且在低温-55℃, 常温 25℃, 高温 125℃, 三个温度持续 5-10分钟的测试, 选用ThermoTST TS-780高低温冲击设备, 满足通信芯片的快速高低温冲击测试.

       ThermoTST TS780高低温冲击设备主要技术参数
温度范围: -80 ºC 至 + 225 ºC
典型温度转换率: -55 ºC 至 + 125 ºC 约10秒
出气流量: 4 ~18 SCFM（1.9 L/s ~ 8.5L/s）
温度精度: ±1℃

显示精度: ±0.1℃
温度控制: 内部：TC，远程/外部：T， K

       ThermoTST TS780高低温冲击设备主要优势：
· 温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

· 有效温度范围，-80℃至+225℃

· 结构紧凑，移动式设计

· 触摸屏操作，人机交互界面

· 快速DUT温度稳定时间

· 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

· 气流量可高达18SCFM

· 除霜设计，快速清除内部的水汽积聚