产品可靠性测试是产品质量保证中的重要一环， 包含有Pre-con, aging(寿命）和ESD(静电）等， JEDEC标准被广泛应用于半导体芯片、集成电路和其他电子设备的设计、制造和可靠性测试过程中。其中具体有哪些可靠性标准？

JEDEC JESD22可靠性测试标准集

JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 ）

JEDEC JESD22-A101D.01：2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（稳态温度-湿度偏差寿命测试）

JEDEC JESD22-A102E：2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐湿性-无偏高压灭菌器）

JEDEC JESD22-A103E.01：2021 High Temperature Storage Life（高温储存寿命）

JEDEC JESD22-A104F ：2020 Temperature Cycling（温度循环）

JEDEC JESD22-A105D：2020 Power and Temperature Cycling（功率和温度循环）

JEDEC JESD22-A106B.01：2016 Thermal Shock（热冲击）

JEDEC JESD22-A107C：2013 Salt Atmosphere（盐雾）

JEDEC JESD22-A108F：2017 Temperature, Bias, And Operating Life（温度，偏置和使用寿命）

JEDEC JESD22-A109B：2011 HERMETICITY（气密性）

JEDEC JESD22-A110E.01：2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) -高加速温度和湿度应力测试 (HAST)

JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序）

JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理

JEDEC JESD22-A117E：2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test（电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试）

JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐湿性-无偏的HAST）

JEDEC JESD22-A119A：2015 Low Temperature Storage Life（低温储存寿命 ）

JEDEC JESD22-A120C：2022 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Electronic Devices （电子设备用有机材料中水分扩散率和水溶性测量的试验方法）

JEDEC JESD22-A121A(R2019) Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes（测试锡和锡合金表面处理中晶须生长的测试方法）

JEDEC JESD22-A122A：2016 Power Cycling（功率循环）

JEDEC JESD22-B100B：2003 Physical Dimensions（物理尺寸）

JEDEC JESD22-B101C：2015 External Visual（外观）

JEDEC JESD22-B102E：2007 Solderability（可焊性）

JEDEC JESD22-B103B.01：2016 Vibration, Variable Frequency（振动，变频）

JEDEC JESD22-B105E：2018 Lead Integrity（引线完整性）

JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）

JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（标记永久性）

JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）

JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）

JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）

JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)

JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）

JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法

JEDEC JESD22-B114B：2020 Mark Legibility（标记易读性）

JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）

JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method（引线键合剪切测试方法）

JEDEC JESD22-B117B：2014 Solder Ball Shear（焊球剪切测试）

JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测）

JEDEC JESD22-B119：2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 机械抗压静态应力测试法）

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (静电放电敏感度测试 - 人体模型（HBM）- 器件级别)

JEP70C：2013 Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of Electronic Hardware(有关电子硬件质量和可靠性的标准和出版物指南)

JEDEC JEP176：2018 ADAPTER TEST BOARD RELIABILITY TEST GUIDELINES(适配器测试板可靠性测试指南)

JEDEC JEP180.01：2021 Guideline for Switching Reliability Evaluation Procedures for Gallium Nitride Power Conversion Devices （氮化镓功率转换器件的开关可靠性评估程序指南 ）

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