CHUCK系统温度范围涵盖的-60℃到+200℃；常温到+200℃（高温可选+300℃），采用先进的制冷技术，能够实现快速降温和精准控温。同时，我们采用高品质的材料和制造工艺，确保系统的高可靠性和长寿命。我们针对各种探针台和不同的客户测试需求，皆可提供对应的升级方案。

Temptronic TPO3500 ThermoChuck是用于在温度下进行晶圆测试的高低温冷热台。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试，以及激光修整和晶圆老化。温度范围涵盖-65℃至+200℃。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能，是高可靠性高精度的6寸、8寸、12寸Wafer Thermal Chuck， 可以与手动、半自动和全自动探针台集成。以满足您参数测试、FA测试、RF测试、CV测量等一系列用途。

Temptronic TPO3500 ThermoChuck是用于在温度下进行晶圆测试的高低温冷热台。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试，以及激光修整和晶圆老化。温度范围涵盖-65℃至+200℃。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能，是高可靠性高精度的6寸、8寸、12寸Wafer Thermal Chuck， 可以与手动、半自动和全自动探针台集成。以满足您参数测试、FA测试、RF测试、CV测量等一系列用途。