如何进行半导体老化测试?
通过进行老化测试来复制实际的现场应力环境有助于降低故障率。老化测试对于确保生产线的质量控制至关重要。
Temptronic TPO3500 ThermoChuck是用于在温度下进行晶圆测试的高低温冷热台。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试,以及激光修整和晶圆老化。温度范围涵盖-65℃至+200℃。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能,是高可靠性高精度的6寸、8寸、12寸Wafer Thermal Chuck, 可以与手动、半自动和全自动探针台集成。以满足您参数测试、FA测试、RF测试、CV测量等一系列用途。
我们的专业团队拥有数十年的行业经验,长期与国内知名企业紧密合作。我们提供全国范围内的ThermoChuck晶圆卡盘测试系统故障的快速支持,并可在我们的工厂进行高标准的制冷系统的维修及改造(重建)服务。
服务的机型
品牌 |
型号 |
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Temptronic |
TPO3000 |
TPO3500 |
服务的标准
速度:1小时内响应,24小时内提供实施方案。
专业:多名工程师与ThermoChuck/ThermalChuck相伴10多年。
维修:原厂标准服务。
料件:原厂品牌料件。
保障:提供交换式维修。
信息:设备档案更新与备份,做客户设备的管家。
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