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新闻中心
关注行业发展、服务创造价值
HBM的制造工艺流程
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2024-10-25 11:11:23
ESD的测试方法有哪些？
3
2024-10-18 14:22:16
光通信模块封装技术及结构
3
2024-10-10 10:12:17
什么是400G光模块？有哪些标准和包装形式？
7
2024-09-29 15:45:16
什么是HAST双85试验？
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2024-09-25 09:40:52
芯片系统级测试（SLT）为什么越来越普遍？
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2024-09-19 15:52:45
什么是加速试验？有哪些特点和分类？
加速试验是指在保证不改变产品失效机理的前提下，通过强化试验条件，使受试产品加速失效，来评估产品在正常条件下的可靠性或寿命指标。
2024年06月19日
HAST老化试验箱的作用及特点
HAST加速老化技术是一种在芯片行业常用的测试方法，用于模拟芯片在实际使用中可能遇到的极端环境和高温高湿的工作环境，以检验芯片的可靠性和寿命。
2024年06月13日
不同命名的IGBT区别是什么？
IGBT是一种高压、高电流功率半导体器件，常被用于大功率应用中，如电动汽车、工业电机驱动、UPS等。
2024年06月07日
影响光模块的性能和范围的指标有哪些？
光模块对单板体现的主要性能指标共同决定了光模块的性能和适用范围。
2024年05月27日
什么是浸没式液冷？有哪些分类？
浸没式液冷是指将发热的电子元器件（如CPU、GPU、内存和硬盘等）浸没在冷媒（冷却液）中，依靠液体流动循环带走热量。
2024年05月20日
激光集成到芯片上的方法有哪些？
光子集成电路（PIC）是利用光子学原理实现信息传输和处理的电路，它可以在高速、大带宽和低能耗的条件下实现高效的信息传输和处理。
2024年05月09日
晶圆背冷的气体为什么一定要用氦气？
晶圆背冷基本上用的是氦气冷却，因为气相的氦气具有突出的化学惰性，且热导率、比热容均大于除氢气以外的任何其他气体。
2024年04月30日
光模块技术更新的发展方向及趋势
光模块能耗的激增给数据中心的成本端带来巨大压力，解决其能耗问题成为当下光模块技术更新的关键。
2024年04月25日
高低温冲击机应用于光模块的可靠性测试
温度循环试验、温度冲击试验和热冲击试验等，被用于模拟和评估光模块在高低温冲击下的性能表现。
2024年04月22日
“车规级”芯片的质量标准有哪些？
车规级汽车电子比较相关的就是 AEQ 质量标准。AEC-Q100 是一种基于封装集成电路应力测试的失效机制。
2024年04月17日
光模块的特点和技术发展趋势
光模块又称光收发一体模块，是实现光通信系统中光信号和电信号转换的核心部件，主要由光器件、功能电路和光接口等构成。
2024年04月15日
车规级芯片测试的现状和必要性
车规级芯片作为汽车的核心组成部分，对车规级芯片进行严格的测试，是确保汽车质量和安全性的重要手段。
2024年04月12日
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