如何进行半导体老化测试?
通过进行老化测试来复制实际的现场应力环境有助于降低故障率。老化测试对于确保生产线的质量控制至关重要。
ThermoTST HTS200高温冲击气流仪用于电子元件或非其他模块及器件的快速温度循环冲击,进行温度特性和器件表征测试; HTS200的有效温度范围常温(进气温 度)至+ 200°C。经长期的多工况验证,满足各类生产环境和工程环境的要求。
特点
有效温度范围,常温(进气温度)至+225℃
触摸屏操作,人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃,显示精度±0.1℃
紧凑的设计,很大限度地减少占地面积的要求
静音设计,满足工作环境的舒适度。
应用
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:
芯片、微电子器件、集成电路
(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
测试标准
满足美国军用标准MIL体系测试标准
满足国内军用元件GJB体系测试标准
满足JEDEC测试要求
技术规格
有效温度范围 | 常温(进气温度) 至 + 225 ºC |
典型温度转换率 | 常温至 + 125 ºC约10秒 |
温控精度 | ± 1 ºC |
出气流量 |
3 ~ 10SCFM(1.4L/s ~ 4.7L/s)
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