ThermoTST ATC860通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。

特点

有效温度范围，-70℃至+200℃

温度稳定性±0.5℃

触摸屏操作，人机交互界面

支持DUT温度控制

桌面设计，低噪音、低震动、低环境散热

温度波动小

低温环境测试无冷凝

应用

适用于IC特性、测试和失效分析：

ATE, SLT和工作台

高低温测试箱/低温冷却机代换

OEM集成

测试标准

满足美国军用标准MIL体系测试标准

满足国内军用元件GJB体系测试标准

满足JEDEC测试要求

技术规格

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