可靠性测试的种类 (Kinds of Reliability Test)

1.预处理测试Precon Test(Preconditioning Test)

预处理测试的目的：了解半导体器件焊接后的可制造性。

模拟从封装厂到客户处的运输及在线路板上的焊接。

预处理实验后的故障缺陷有：封装面的开裂、分层、开路/短路。

2.可靠性测试Reliability Test

可靠性测试的目的：了解半导体器件贴装后在实际情况下的可靠性，可由实际用户进行归纳。

可靠性试验流程：

1）温度循环测试 T/C Test(Temperature Cycling Test)

目的：了解半导体封装承受高、低温热胀冷缩的耐久性。

测试条件：温度: +150/-65℃；时间: 15分/区间；读取点: 1000次循环；测量；开短路测试。

温度循环测试后的失效故障：由于打线键合的剥离或键球颈表面被破坏导致开路，芯片开裂导致短路。

温度循环测试后的开路失效故障：芯片顶部脱层和球颈断裂。

2）热冲击测试(迅速冷热交替)T/S Test(Thermal Shock Test)

测试条件：温度：+150/-65℃；时间: 15分/区间；读取点：1000次循环；测量；开短路测试。

3）高温仓测试（可以置于空气或者氮气柜中）HTST(High Temperature Storage Test)

目的：了解半导体封装长时间暴露在高温下的耐久性。

测试条件：温度：150℃；读取点：1000小时；测量；开短路测试。

4）T&H Test(Temperature & Humidity Test) 温度及湿度测试（潮湿环境,腐蚀，电解质置换Au. A.基板铜层可能开路short,焊盘pad Al腐蚀；b.第一bond键合点断开）

目的：了解半导体封装在高温高湿环境下的耐久性。

测试条件：温度：85℃； 湿度：85％；读取点：1000小时；测量；开短路测试。

5）PCT(Pressure Cooker Test) 高压锅测试（饱和蒸汽，100%RH,主要用于QFP产品）

目的：了解EMC和L/F之间存在的差距。

测试条件：温度：121℃；湿度：100％；压力：2ATM；读取点：168小时；测量；开短路测试。

6）高加速应力测试（不饱和蒸汽，80%RH,主要用于BGA产品）HAST(Highly Accelerated Stress Test)

目的：了解EMC与基板之间间隙的存在关系。

测试条件：温度：130℃；湿度：100 ％；压力：33.3Psi；读取点：96小时；测量；开短路测试。