如何进行半导体老化测试？
通过进行老化测试来复制实际的现场应力环境有助于降低故障率。老化测试对于确保生产线的质量控制至关重要。
2024-11-28 13:33:12
泛半导体制程中废气除害常用的设备有哪些？
2024-04-02 09:05:00
泛半导体制程原物料与副产物中含有多种危害性气体，这些危害物有腐蚀管线的危险，有些与其他危害物相遇或累积大量浓度时有火灾爆炸的危险，为避免这些危害的发生，目前半导体厂、面板厂、光伏厂等涉及特种气体行业都会在机台近端装设Local Scrubber以处理危害性气体。
目前泛半导体行业所使用的Scrubber有十几种品牌之多，而依其原理大概可分为：电加热水洗式、燃烧水洗式、
水洗式、干式吸附式、等离子体水洗式、等离子体热分解干式吸附式、催化吸附式、电热过滤式等，各类型Local Scrubber各有优缺点，我们应根据实际废气的种类及其理化性质，去选择合适的废气处理装置，一般应考虑重点如下：成本预算、运行维护成本、PM频率与难易度、安全性及处理效率、现场具备哪些厂务条件。
对于Local Scrubber的处理效率的验证并无明确的检验措施，一般只要处理后的废气体积浓度符合法规所规定的TLV值或排放容许浓度即可；
总之，废气处理装置的主要作用是处理和净化产生的废气，以减少对环境和人类健康的负面影响。这些装置通常用于工业生产、半导体厂、光伏厂，等废气处理设施等地方，以处理和减少产生的有害气体和污染物的排放。这些废气处理装置的目标是降低废气中的有害物质浓度，确保排放符合环境法规和标准，保护环境和人类健康。
按产品型类型分：
按工艺机台划分：
常用尾气处理器产品介绍：
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类型 |
应用范围 |
应用工艺 |
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等离子体水洗式 |
1.可燃性气体、腐蚀性气体（SiH4,SiH2CL2,TEOS,H2,NH3,CL2,F2,HCL,NH3,PH3,BCL3等） 2.通过Plasma彻底分解PFCs 气体(SF6,CF4, NF3,) 3. 处理PFCs分解后的水溶性气体； 4. 最大进气量600slpm； |
Etch |
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水洗式 |
1.处理水溶性气体(NH3,CL2,HF,F2,HCL等)； 2.最大处理量600slpm（含GN2）； |
Etch |
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干式吸附式 |
1.通过化学吸附处理毒性气体（BCL3,HCL,CL2，HF,HBr,F2,CLF3,NH3,PH3,AsH3,TMAl,SiH4)； 2.吸附剂容量：100L； 3.不相容的气体禁止使用同一吸附剂； AsH3进气量≤2slpm、PH3进气量≤2slpm； |
Implant， LED AlGaInP InP GaAs MOCVD, HVPE(氢化物气相外延） |
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电热水洗式 |
1. 处理可燃性气体/水溶性气体/可燃性有毒气体(SiH4/SiH2CL3,TEOS,H2,NH3,CH4,CL2,F2,HCL,NH3,PH3,BCL3,NF3) 2. 处理某些可燃性的有毒气体。 3. 不能处理PFCs(全氟碳化合物） ( 除 NF3外,处理效率80%) 但是能处理PFCs离解后的气体， 如PFCs离解成F2, HF 4.最大处理量600slpm（含GN2\CDA）； |
CVD(PECVD, LPCVD, APCVD, SACVD, MOCVD, ALD) |
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