在芯片设计阶段，就需要考虑如何支撑芯片的测试要求，测试人员需要在芯片设计之初就准备好TestPlan，根据各自芯片的规格参数规划好测试内容和测试方法，并和DFT工程师及其他设计人员讨论；而DFT逻辑通常包含SCAN、Boundary SCAN、各类BIST、各类Function Test Mode以及一些Debug Mode。

       那芯片使用前需要进行哪些主要测试？

DC性能测试

• Continuity Test
• Continuity Test
• Leakage Test (IIL/IIH)
• Power Supply 
• Current Test (IDDQ) 
• Other Current/Voltage Test (IOZL/IOZH, IOS, VOL/IOL, VOH/IOH)
• LDO，DCDC 电源测试

       以Continuity测试举例，主要是检查芯片的引脚以及和机台的连接是否完好。测试中，DUT（Device Under Test）的引脚都挂有上下两个保护二极管，根据二极管单向导通以及截至电压的特性，对其拉/灌电流，然后测试电压，看起是否在设定的limit范围内，整个过程是由ATE里的instruments PE(Pin Electronics)完成。

AC参数测试

主要是AC Timing Tests，包含Setup Time, Hold Time, Propagation Delay等时序的检查

特别外设功能测试(ADC/DAC)

主要是数模/模数混合测试，检查ADC/DAC性能是否符合预期，主要包括静态测试和动态测试：

Static Test – Histogram method (INL, DNL)

Dynamic Test – SNR, THD, SINAD

数字功能测试

这部分的测试主要是跑测试向量（Pattern），Pattern则是设计公司的DFT工程师用ATPG（auto test pattern generation）工具生成的。

Pattern测试基本就是加激励，然后捕捉输出，再和期望值进行比较。与Functional Test相对应的的是Structure Test，包括Scan，Boundary Scan等。

SCAN是检测芯片逻辑功能是否正确

Boundary SCAN则是检测芯片管脚功能是否正确

BIST(Build In Self Test)，检查内部存储的读写功能是否正确

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