中国海关总署官网11月18日发布的数据显示，10月中国共进口半导体制造设备4226台，进口额约20亿3700万美元，与去年同期相比分别下降39.8%和23.1%。10月份来自日本和美国等主要设备出口国的进口量下降，而来自荷兰的进口则增加约一倍，而后者是光刻龙头ASML的总部所在地。

半导体设备国产化率约36% 

今年中报显示，国内半导体设备上市公司业绩加速增长，国内半导体设备上市公司订单普遍高增长，合同负债大幅增长。截至2022年二季度末，设备公司前道设备的合同负债普遍延续增长趋势。

据了解，天风证券以2022年以来规模化公开招标的5家晶圆厂为统计标本，2022年1-7月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标230台，国产化率约36%。

当前，国内半导体设备业的进展中，突出的是：5项集成电路设备国产化率超过20%。国产化率较高的是去胶机，达74%；依次是清洗设备，为31%；氧化扩散，29%；离子体干法刻蚀机，国产化率为22%；化学机械抛光机，为21%。目前，国内厂商在检测设备、刻蚀设备、PVD和CVD设备、氧化扩散设备等已经实现了部分国产替代，特别是检测设备替代速度较快。

设备板块空间广阔 

中国作为全球半导体产业的重要参与者，半导体设备增速显著高于全球。根据 SEMI 统计，2021 年销售额增长 58%，达到 296 亿美元，占全球半导体设备市场规模的 28.86%，第二次成为全球半导体设备的主要市场。
目前全球半导体以美国和日本厂商为主，包括美国的应用材料（AMAT）和 泛林半导体（Lam Research），日本的东京电子（TEL）和日立高新（HITACHI）等国际知名企业。除此以外，荷兰的ASML凭借光刻机在半导体设备领域扮演着举足轻重的角色。
据IC TIME分析，国内特别是面向先进制程的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备还处于相对空白。国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子装备有限公司。
国产半导体设备公司经过多年的技术攻关以及国家项目的支持，目前能满足下游晶圆厂商大部分成熟制程（28nm及以上的逻辑芯片等）以及少部分先进制程的需求。在28nm及以上的逻辑芯片、128层以下的NAND存储芯片以及20nm以上的DRAM芯片的主要设备中，国产半导体设备厂商实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖，包括刻蚀、薄膜沉积、清洗、涂胶显影等环节。
国产半导体设备厂商在测试机、分选机、探针台等设备市场具备一定的市场份额优势，在沉积、CMP以及测试机等核心工艺环节已与海外传统厂商形成了初步的技术对标。以北方华创等为代表的国产半导体设备公司不断完善产品的平台化布局。另一方面，以拓荆科技、华海清科等为代表国产半导体设备公司在各自专长的领域内已占据了领先的供应份额，不断夯实技术和市场壁垒。

 国产替代仍需加足马力

随着摩尔定律趋近极限，极尖端的半导体设备至关重要且市场广阔。半导体集成电路的前后道工艺都十分复杂，涉及多种工艺和设备。尽管国内有北方华创、中微公司等，但是实际上不同工艺、不同节点、不同产品，同类设备差别也很巨大。目前虽能满足部分成熟制程（28nm以上）的需求，但是14nm以下先进工艺节点却很少，还有很多东西需要补足。

当下棘手的是光刻机设备的研发，虽说上海微电子等企业在光刻机领域正进行不断的技术攻关探索，但整体实力与国际龙头还相距甚远。

除了光刻机之外，国产半导体设备在各自领域的一些先进制程环节存在短板，包括深沟槽的刻蚀设备、先进的原子层沉积设备、量测设备等。国产高端晶圆制造设备严重不足，光刻机之外的薄膜沉积设备、CMP设备、离子注入机等前道设备也都被国外垄断。

当前由于外部诸多限制，中国先进制程产能扩张受限，目前，产业链上下游企业都在尝试攻关半导体核心设备，但半导体设备要做到完全国产替代还是有一定难度，比如，光刻机自身涉及到光源、镜头等多个零组件的难题是一个系统工程；人才方面，美国、日本、欧洲等地半导体设备人才优势大，各国都在以提高薪资和补贴的方式吸引及留住人才，而人才的吸引是半导体行业的核心攻坚战，国产先进半导体设备的研发，在人才上有一定阻碍。

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