在市场竞争中，测试开发和量产测试是提升芯片设计公司的产品竞争力的重要环节，在半导体行业中的地位举足轻重。高效的测试开发不仅可以将高质量低成本的芯片产品快速导入市场，有效的量产测试运营优化也能进一步降低测试成本，从而提升整个半导体测试行业的社会效能。

半导体量产测试：实现从研发到量产的关键必备环节。

         半导体量产测试主要包含晶圆测试（CP）和成品测试（FT）两道工序。当一颗芯片产品设计完成和流片结束后，制造出来的晶圆会经过CP流程，通过在测试机（ATE）和探针台（Prober）上运行CP测试方案，将好的晶片和坏的晶片分离出来。好的晶片会被封装成成品芯片，然后在ATE和分选机（Handler）上运行FT测试方案，分选出的好品经过后道工序就能发送给客户。

         实际上，一颗芯片能够进入量产不仅需要经过一套非常严格的验证测试流程，如特性验证测试(Characterization Test) 和可靠性验证测试 (Reliability Test)，而且需要准备好一系列高效可靠的测试方案。这一系列的测试方案必须能可靠的分离出好品和坏品，并且需要提供精确的测量数据为可靠性测试提供有价值的信息；同时必须在特性验证测试中为设计人员提供精确可靠的数据；还必须高效低成本的在量产中把好品可靠地分离出。

中冷低温科技研发的ThermoTST TS580高低温冲击气流仪不仅能够应用于半导体特性分析和可靠性试验，还应用于高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等。如：芯片、微电子器件、集成电（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件、光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，并有更广泛的温度范围-80℃到+225℃。

半导体产品的测试在产品上市时间、 测试成本、良率提升这三个方面对盈利会产生影响。其中存在着显性成本和隐性成本。

         测试的显性成本意为测试芯片产品所直接支付的测试费用。可理解为测试成本 = 每秒钟测试成本 x 测试所有DUT所花费的时间。当测试工厂给出HR（每小时测试费用）或者每秒钟的测试成本时，会根据测试机和量产配套设备的折旧费用、测试场地成本、人力成本、运行效率来报出合理的价格。

         隐性成本则有质量、良率、测试影响封装、时间的成本这几个方面。

         质量的成本：漏测对质量成本的影响排序，CP<FT<SLT<板级测试<终端测试<客退品RMA

         良率的成本：Trim测试对良率的提升

         测试影响封装成本：CP节省封装成本

         时间的成本：产品上市时间