进行失效分析的设备

          去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点，这时候就需要对芯片进行进一步处理，对于多层布线的芯片干法腐蚀或者湿法腐蚀来逐一去除，直至金属化和介质层。去玩所有的金属化层和介质层后，有时候还需要去除多晶硅层、氧化层等直至露出硅本体。

         由于层间介质的材料与钝化层材料种类基本相同，因此层间介质的去除也是类似的，也是主要分为干法腐蚀和湿法腐蚀两种。这里值得注意的是，以成都中冷低温的高低温冲击设备TS-580为例，其能够提供特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

高低温冲击设备的应用

         高低温冲击气流仪如今十分活跃在电子元器件/模块冷热测试领域。因为它在进行恒温测试时具有稳定性，可以稳定的维持在某个温度点.精度可达±1℃;在做温度冲击时温变速度之快，：-55℃~+125℃ ＜10秒 ;真正达到温度“冲击”目的； 温度变化时间具有可控制性以及操作可程序化。

 现阶段高低温冲击设备TS580主要应用在以下方面：

芯片、微电子器件、集成电路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究。

1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；

2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。