自古以来人们就掌握了测试技术，生产测试的目的是把好的物品和有瑕疵的物品分离出来，集成电路行业，测试的目标是把功能正确的芯片和有瑕疵的芯片分离出来，保证客户使用的是功能完整的芯片。

随着电路的集成度越来越高，生产测试的成本也越来越高。为了降低测试成本和难度，提高芯片的质量和良品率，需要为芯片进行可测性设计(design for test)，简称DFT。可测性设计是在芯片设计过程中保证功能的前提下，加入特殊的测试结构，芯片制造完成后进行DFT测试，如果在制造或者封装的过程中有瑕疵，芯片不能正常工作，通过DFT测试可以筛选出这种芯片。

芯片制造和封装过程中的测试可以大致分为如下三类：

1.Wafer Acceptance Test(WAT)

2.Wafer Sort(CP)

3.Final Test(FT)

         其中WAT测试和DFT没有关系，主要是用来检测FAB的制造工艺是否有问题，它并没有测试芯片，而是测试die和die之间的scribe line上面的特殊结构。

        CP是测试晶圆上的每颗die，实际上，只有通过CP测试的die才会进行封装，而未通过测试的die会被淘汰。

        FT测试是die封装以后的测试，如果没有异常，才会到客户那里。

        可测性设计具体是什么呢？

         为了使芯片方便测试，在设计中额外的增加或者修改某些逻辑，增加输入，输出端口，但是这种设计不会改变芯片的功能。如下图所示：DFT就是增加额外的输入端口(ASIC_TKST)，在设计中加入MUX，使寄存器F0，F1的时钟引脚在测试过程中可以直接由输入时钟端口CLK控制。

可测性设计内容丰富，主要分为四大类：Scan Chain、Boundar Scan、MBIST、ATPG。

         当我们对已制造出来的芯片进行生产测试时，先把芯片插入自动测试设备中(ATE)，然后输入测试程序，测试程序中包含ATPG生成的测试向量，测试向量简单理解包含输入值和期望值，如果ATE收集的实际值和期望值不一致，则可以判断芯片有故障。

中冷低温科技研发的TS780应用于自动测试设备中(ATE)，为ATE提供更广泛的温度范围-70℃到+225℃，提供了非常先进的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒;加快了DTF在ATE测试速度，同时能应用于芯片的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。