成都中冷低温ThermoTST TS系列超高速高低温气流冲击机, 移动型便携式设计, 提供清洁干燥的冷热循环冲击气流. ThermoTST TS系列热流仪提供快速精准的测试温度, 适合模拟各种温度测试和调节的应用, 广泛应用于集成电路 IC 卡, 电子芯片, 闪存, 光纤收发器或电子电路的在线式高低温循环试验热测试循环, 高低温冲击测试 Thermal shock, 产品特性分析等.
    ThermoTST TS系列热流仪利用创新的温度测试解决方案, 方便您直接在实验室及工作平台上进行光组件, PCB电路板、IC芯片、器件模块等测试.

ThermoTST TS系列高低温测试机特性：
单级冷冻机(Chiller)设计，不需要液态氮气或二氧化碳冷却
每秒可快速升温或降温变化
温控精度和分辨率 ±0.1℃
温度精度 ±1.0℃

设备可以提供极高温度 + 225 ℃；极低温度-90 ℃
远程通讯支持 RS-232，LAN；可选：GPIB
控制面板采用高清触摸屏操作
特殊设计，防止水气在 DUT上凝结
2种检测模式 Air 模式和 DUT 模式

与传统高低温试验箱对比，成都中冷低温ThermoTST TS系列热流仪主要优势：
1、变温速率更快，可快速升温/降温
2、温控精度：±1℃；
3、实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度
4、针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件
5、对测试机平台 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试。
6、对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。

一、ThermoTST TS -300系列热流仪：小型台式机型，适用于实验室或工业生产环境中、传统的半导体和小装配器件温度测试。

二、ThermoTST TS-700系列热流仪：该系列可以快速和精确控制您的组件和模块到达所需要的温度，极限温控功能 -90°C 至 +225°C，不仅可以经由加速到达设定温度的时间来提高产能，还可以让高功率组件和大热容量器件在中国军用标准（GJB）/美国标准 (MIL-STD)/ JEDEC协会标准的测试条件下，满足24 小时 7天的连续测试。无论是单独直接测试还是用在外接的腔体、风罩，强大且灵活性的TS-700系列高低温热流仪都可以胜任。

成都中冷低温超过12年的热能工程和测试系统开发领域专家。ThermoTST TS系列热流仪凭借提供精密的温度测试环境，作为优秀的高速热测试设备广泛应用于芯片行业。