高低温测试机 ThermoTST TS-760用于MCU/SoC微处理器芯片测试

在电子、航空航天、通讯实验等行业中，对于使用的芯片有着严格的要求，使用的芯片在严苛环境中能否正常工作，可靠性如何，成为重要的关注点，而传统验证方法由于温度变化，稳定速度慢和无法提供快速变化的温度环境，很难满足相应的测试需要，成都中冷低温科技高低温测试机解决了传统验证方法缺陷问题，提供快速高低温冲击能力。

应用于MCU/SoC微处理器芯片测试解决方案

在进行微处理器芯片测试中，客户要求测试温度 -40 到 125 °C，TS-760 测试的温度范围 -70 至 +225°C，输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃，该产品完美解决客户的需求。高低温测试机TS-760 搭配 delta design 测试机共同进行微处理器芯片测试，有效提高了芯片测试的速度和准确性，快速进行在电工作的电性能测试，失效分析，可靠性评估等。

微处理器芯片高低温测试方法

1. 将待测微处理器芯片放置在玻璃罩中。

2. 操作员设置需要测试的温度范围。

3. 启动 ThermoStream TS-760， 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温，气流通过热流罩进入测试腔。玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度，高低温测试机 TS-760自带过热温度保护系统，操作员也可根据实际需要设置高低温限制点。