1.CP测试的流程

       晶圆片放置在Chuck台上并移动到相机采集图像的位置，根据采集到的图像计算出晶圆的圆心位置，晶粒排列方向，然后旋转Chuck台使晶粒排列方向与X轴同向；

       测试时移动Chuck台使探针与晶粒焊盘准确接触，上位机向测试机发送开始测试信号，测试机开始测试并将结果返回给上位机，上位机根据测试结果决定是否进行重测或进行打点标记，完成一个晶粒的测试；

       然后上位机控制Chuck台移动至下一个晶粒位置继续测试；

       测完一行的晶粒后，向Y轴移动换一行直至测完全部晶粒。

2.晶圆中心检测

       为了获取到晶圆的中心，可连续在三个不同的位置进行晶圆边界检测，获取三个边界点A、B和C。然后分别做AB和BC的中垂线，根据三点定圆原理，即可求出晶圆的圆心位置。晶圆边界的提取可分为三部分： 图像二值化、图像腐蚀、边缘提取。

3.晶圆调平

       晶圆片放到Chuck台上，晶粒排列方向与X轴运动方向存在一个倾角，需要将晶圆摆正，使晶粒的排列方向与X轴同向，这样在进给运动的时候，只需要做X向或Y向运动，简化了探针测试的运动控制。

       为了计算晶粒方向的倾角，需要确定同一行内两个晶粒位置，计算出两个晶粒的X向位移d和Y向位移Δy，然后用公式tanθ=Δy/d计算出倾角。然后旋转R轴便可以实现晶圆调平。

       中冷低温研发的温度卡盘TC系列是一款温度范围为-65℃到200℃气冷型高低温卡盘系统，主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，广泛应用于八英寸及以下尺寸的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如:功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频变温测试等。

关键特征:

·仅使用空气冷却一无液体或帕尔贴元件

·温度范围为-65℃到200℃

·模块化系统，适合单独测试的需要

·冷却剂占地面积小，节省空间

·兼容各大主流生产型或分析型探针台

·可集成全套的软硬件于一体