CP测试是指在晶圆还未切割和封装之前，直接在晶圆上对每一个芯片单元（Die）进行的电性和功能性测试。这是一种“探测”性的测试，目的是尽早识别和剔除不合格的芯片，避免不必要的后续成本。这个测试系统主要由以下几个核心部分组成：

     测试机（ATE）：通过一系列标准化的测试程序来检测芯片的各项性能指标。它的主要组成包括：

· 测试机头：与芯片直接接触，执行具体的测试任务。

· 测试程序：由工作站从服务器下载后在本地执行。

     探针台（Prober）：负责将晶圆定位准确，以便测试机能进行精确检测。探针台通过操作将探针卡上的探针准确对准晶圆上的测试焊盘，确保信号顺利传递。

     探针卡（Probe Card）：可视为连接测试机与晶圆的管道，它上面的探针接触晶圆上的测试焊盘，把电信号传递至芯片。探针通常由优质导电材料制成，以确保信号传输的有效性。

     针测接口板和针塔：这两者结合形成一个完整的信号回路，让电信号从ATE传输到探针，再到晶圆。

     晶圆卡盘（Chuck）：它固定晶圆位置，稳固且精确地保持晶圆在正确的位置以利于测试机进行有效诊断。

     CP测试通过探针卡（Probe Card），将电信号传导到每个芯片单元，并通过测试设备对其电性能进行测量。测试项通常包括阈值电压（Vt）、导通电阻（Rdson）、漏电流（Idss）等基础电性能参数，所有部分都紧密地协作，就像一个完整的体检过程，确保每颗芯片都通过严格的测试程序，为下游的生产工序提供高质量的“健康”芯片。通过这样的系统性测试，工厂能大幅度降低生产缺陷，保证产品质量。

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