分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。

ThermoTST热流仪可为测试机提供相应温度环境，搭配测试机做功率器件特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

HTOL与LTOL测试都是为了加速集成电路在极端温度条件下的老化过程，从而快速识别潜在的失效模式。

在可靠性测试领域，有许多常见的英文缩写及其对应的描述。

原子层蚀刻（Atomic Layer Etching, ALE）是一种高精度的刻蚀技术，可以视为原子层沉积（Atomic Layer Deposition, ALD）的逆向过程。

功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。