在半导体工艺中，为了创建芯片内部的微型器件，需要薄膜厚度小于1μm，此类薄膜无法通过普通的机械加工制造，只能通过物理喷镀或化学反应的方式将包含所需分子or原子的薄膜覆盖在晶圆表面上，“薄膜沉积”即通过不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中的多余部分，另外再添加一些材料将不同的晶圆器件分离开来。

       常见的薄膜沉积方法包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、溶液法以及原子层沉积（ALD）。

       ①PVD（物理气相沉积）：指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态分子、原子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在衬底表面沉积形成连续薄膜的技术，广泛应用于半导体、电子等领域。

       ②CVD（化学气相沉积）：通过将一种或多种气体（称为前驱体）加热使其发生化学分解，产生反应生成物，并在半导体表面沉积，形成所需的薄膜，用于沉积介质绝缘层、半导体材料、金属薄膜等。

       ③ALD（原子层沉积）：是一种基于化学气相沉积的高精度薄膜沉积技术，使物质材料以单原子膜的形式基于化学气相一层层的沉积在衬底表面，可用于介质、绝缘薄膜、金属薄膜的沉积。

       薄膜沉积工艺过程中通常会形成高温环境，导致沉积设备不能正常运转，影响沉积效果和稳定性，此时需要专业的温控设备进行降温管理。冷水机通过提供的冷却水可以将沉积工艺中产生的热量带走，确保设备温度处于稳定值，提高沉积效率和质量，并保证沉积系统的稳定运行。

       中冷低温自主研发的Chiller ZC209是一台对循环液进行温度控制并输出冷热液的装置。具有温度稳定性高、温度范围广、故障自诊断、外部通信等丰富功能。采用先进的制冷及温度控制技术，具有广泛的温度范围:-20℃至+90℃，温度精度可达±0.5℃，在半导体制作过程/激光加工机/分析装置/LCD制造装置/金属模具温控等行业用途广泛。

       ChillerZC209主要应用于半导体、激光、FPD，如:半导体(蚀刻装置、薄膜沉积、CMP、涂布机·显影机、试验机、清洗机)

激光(激光加工机,·激光焊接机、激光器、光纤激光器用传送电缆接头、超声波检查装置、二次电池制造工程)

可适用于广泛的行业，如制药、化工、新能源、半导体、实验室、高校等多种领域。

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