半导体测试机ATE(Automatic Test Equipment)又称半导体自动化测试机、半导体自动化测试系统。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时间、占空比、总 谐波失真、频率等)、功能测试等。
       集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节，具体如下:
       1.集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证;
       2.生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)，通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

       测试机的主要功能：

       由于集成电路参数项目越来越多，如电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等，对测试机功能模块的需求越来越多；

       客户对集成电路测试精度要求越来越高(微伏、微安级精度)，如对测试机钳位精度要求从1%提升至0.25%、时间测量精度提高到微秒级，对测试机测试精度要求越趋严格；

       随着集成电路应用越趋于广泛，需求量越来越大，对测试成本要求越来越高，因此对测试机的测试速度要求越来越高(如源的响应速度要求达到微秒级)；

       集成电路产品门类的增加，要求测试设备具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试需求;

       测试设备供应商对设备状态、测试参数监控、生产质量数据分析等方面，结合大数据的应用，对测试机的数据存储、采集、分析方面提出了较高的要求。

       测试机不同测试阶段，需要不同的温度环境，ThermoTST热流仪可为测试机提供相应温度环境，搭配测试机做功率器件特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。ThermoTST热流仪具有更广泛的温度范围-80°C到+225℃，温度转换从-55°C到+125℃之间转换约10秒；经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。ThermoTST热流仪是纯机械制冷，无需液氮或任何其它消耗性制冷剂。

ThermoTST热流仪的特点有：

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

有效温度范围，-80℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量可高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚