CP(Chip Probing)测试的主要步骤有哪些?
CP测试现场通常由三类核心设备构成:ATE(Automated Test Equipment,自动测试设备)、Prober(Wafer Prober,晶圆探针台)和Probe Card(探针卡)。
2026-09-02 11:05:25
一、检查支臂各部位螺栓紧固,有无松动。



二、检查通风口有无阻挡,通风不畅影响设备性能。
1、进风口无遮挡

2、排风口无遮挡

三、查看气管是否变色,有无水珠;变色则压缩空气有油及其他杂质。

四、环境温度不要超过 26℃。
