半导体制造过程中需要哪些温控设备?
半导体制造对温度控制精度要求极高,温度波动0.1℃就可能导致晶圆报废,对应的温控附属设备是保障制程良率的关键配套系统。
用测试罩罩杯将被测物体(IC)罩住,使之与周围环境隔离开来,从而形成一个相对独立的小型密闭空间。然后向该密闭空间内喷入压缩空气,普通的压缩空气经过该设备制冷/制热后温度可达-80℃~ + 225℃(TS-780为例/具体指标参考中冷产品型号), 转换时间月10秒。 该设备既可用于快速的高低温冲击,也可用于精确的恒温测试,温度精度达到±1℃。
测试罩尺寸

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