ATE,全称Automatic Test Equipment,即芯片自动测试机台,是芯片晶圆以及芯片封装后,实施功能及性能测试的自动化设备。ATE测试是芯片设计-制造-应用产业链中,不可缺失的重要环节。
ATE主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。它主要应用于芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。
相应不同类型的ATE测试机台,主要有如下四大类ATE板卡:晶圆测试机台需要用到探针卡(Probe Card)和转接板(英文Interposer,也叫MLO),FT测试机台需用到负载板(Load Board),老化测试机台需用到老化测试板(Burn-in Board,简称BIB)。
而针对于测试板卡中的外包订单,其主要来源于IC设计企业,但目前由于国内IC设计公司自身已完成了很大一部分测试板卡的设计工作,对外外包设计的部分并不多,故导致测试板卡外包设计企业相对较少。
长川CTT3600测试机是以测试功率器件为目标的高性能测试机。有1000V/50A、2000V/100A、等不同规格,主要可测试三极管、MOSFET、二极管、稳压管、IGBT等功率器件。成都中冷低温科技有限公司研发的冷热冲击试验机TS580搭配长川CTT3600测试机应用于功率器件特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
其特点有:
温度变化速率快,-55℃至+125℃之间转换约10秒
有效温度范围,-80℃至+225℃
结构紧凑,移动式设计
触摸屏操作,人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃,显示精度±0.1℃
气流量可高达18SCFM
除霜设计,快速清除内部的水汽积聚
本文章转载自今日半导体,如有侵权请联系删除,谢谢!